有铅工艺和无铅工艺的差异

  无铅工艺：无铅化电子拼装的一个根本概念就是在软钎焊过程中，不管手艺烙铁焊、浸焊、波峰焊仍是回流焊，所选用的焊料都是无铅焊料(pb-feer soder)。无铅焊料并不代表焊猜中100%的不含铅。在有铅焊猜中，铅是作为一种根本元素而存在的。在无铅焊猜中，根本元素不含有铅。

  有铅工艺：传统的印刷电板拼装的软钎焊工艺中，一般都会选用锡铅(sn-pb)焊料，其间铅是作为焊料合金的一种根本元素而存在并发挥作用。

  有铅工艺技术有上百年的开展前史，通过一大批有铅工艺专家研讨，具有交好的焊接可靠性和安稳才能，具有老练的出产的根本工艺技术，这首要依据有铅焊料合金的特色。

  有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子科技类产品的热损坏少；有铅焊料合金潮湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的或许性小；焊料合金的耐性好，构成的焊点抗轰动功能好于无铅焊点。

  无铅焊接工艺从现在的研讨结果中探索有可代替合金的熔点温度都高于现有的锡铅合金。例如从现在较或许被业界广泛承受的“锡银铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中形成工艺窗口的大大缩小。

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