波峰焊预热方法

  波峰焊预热体系式插件焊接工艺中重要的一环，PCB板通过喷雾体系后，板上的助焊剂的焊接活性一定要通过有用的预热才干激化，只要助焊剂的活性*强的时分进行波峰焊接才能够做到杰出的焊接效果。在波峰焊接中，常见的波峰焊预热方法有三种：1、热风循环+辐射相结合的方法加热，2、红外预热，3、热风循环加热。

  在预热体系中，助焊剂中的溶剂成份通过预热器时，会受热蒸发。能够尽可能的防止溶剂成份在通过液面时，高温气化形成迸裂现象，防止产生锡粒的质量危险。一起，助焊剂还能铲除PCB板面的污物，保证焊接的顺利进行。

  在通过预热体系时，浸锡产品搭载的部品会缓慢升温，这样做才干够防止过波峰时因骤热产生的物理效果形成被焊部品损坏状况的产生。

  预热后的部品在通过波峰焊时，因为现已挨近焊接温度，因而不会大幅度下降焊点的焊接温度，然后保证了焊接在规则的时刻内到达温度要求。

  在 波峰焊 、无铅波峰焊接工艺中，假如预热温度操控得好，能够有用的防备虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，能有用地处理焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形等问题。在实践操作中，一般预热温度设置为130～150℃，预热时刻约为1～3min。

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