波峰焊温度

  波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计的基本要求的焊料波峰，波峰焊也能通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

  波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

  波峰焊对预热的要求是要从低温（80度）以斜坡上升至高温度（130度以下），一般刚开机预热要升温5-10分钟，预热的时间一般都是120秒，机板的受热温度要在180度以下、无铅波峰锡槽的Z佳温度250-265度。广东龙人计算机PCB抄板公司实践证明：波峰焊运输速度通常为1500±300mm/min，过快的话非常容易导致PCB外观不良，电气焊接接触不良，虚焊、短路、锡少、空焊等问题。

  目前波峰焊机基本上采用热辐射方式来进行预热，Z常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这一些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机Z有效的热量传递方法。

  在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式来进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

  在波峰焊预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中溶剂被挥发，能够大大减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

  印制电路板和元器件被充分预热，可以轻松又有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。

  如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

  与传送带的工作速度来决定的。波峰焊温度曲线测量仍然一定要通过测试手段确定，其基本过程也与回流曲线测定类似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般贴装密集，因此温度曲线可只检测面温度。测试时，确定传送带速度，然后记录试验板面少三个点的温度。

  反复调整加热器温度值使各点温度达到设定的曲线要求，后再进行实装测试并做必要的调整。在编制工艺文件时，除了记录加热温度曲线设定外，般还要记录焊剂及其徐布工艺参数(泡沫高度、喷射角度、压力、密度控制要求及焊剂情理等)，焊料波参数、焊料捡测和撤渣要求等，这些都是波峰焊的主要工艺参数。

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