比较PCBA加工中回流焊和波峰焊的不同

  在PCBA加工中，两种常见的焊接办法是回流焊和波峰焊。那么，回流焊和波峰焊在PCBA加工中的作用是什么，它们的差异是什么？

  PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板通过SMT上件，再通过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的规范写法是PCB‘A，加了‘，这被称之为官方习惯用语。1、回流焊：是指通过加热消融预先涂布在焊盘上的焊锡膏，完结预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以到达将电子元器件焊接在PCB板上的意图。回流焊大体上分为预热区、加热区和冷却区。回流焊流程：印刷锡膏贴装元件回流焊清洗2、波峰焊：运用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需求焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，完结电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾、预热、锡炉、冷却四部分。波峰焊流程：插件涂助焊剂预热波峰焊切除边角查看3、波峰焊和回流焊接的差异：（1）波峰焊是熔融的焊锡构成焊料波峰对元件进行焊接；回流焊是高温热风构成回流熔化焊锡对元件进行焊接。（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，通过焊接仅仅把涂布的锡膏消融进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机发生的焊料波峰把焊料涂布在需求焊接的焊盘上完结焊接。（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。更多关于SMT加工快速打样、高端PCBA加工、SMT贴片加工价格等信息，可查找安徽英特丽进行具体了解。

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