PCB厂家速读怎么差异有铅和无铅PCB？

  信任在捷配PCB板厂打过板子的都知道，现在常见的打样工艺有多种多样，最重要的包含了喷锡，沉金、镀金OSP等，而其间的喷锡也分为了有铅喷锡和无铅喷锡，那么他们两者间有啥不一样的差异呢?

  一、首要最基本的，无铅锡的铅含量不超越0.5 ，有铅锡的铅含量到达37。因而在环保特点上，无铅喷锡归于环保类工艺，有铅不归于。

  三、熔点差异：无铅的熔点在218度左右；锡炉温度需控制在280-300度；过波峰焊温度需控制在260度左右；过回流焊温度在260-270度左右。有铅的熔点183度左右；锡炉温度需控制在245-260度；过波峰焊温度需控制在250度左右；过回流焊温度在245-255度左右。

  四、因为熔点的联系，两者可焊性也不同，整体是无铅＞有铅，有铅工艺结实性相对较差，焊接时有可能会呈现虚焊，可是因为温度比较来说较低，对电子科技类产品损坏更小。

  六、至于我们最重视的本钱问题，无铅工艺中， 无铅工艺比较有铅工艺多了无铅辅助材料以及无铅印制电极板的本钱需求，在无铅加工工艺中，波峰焊运用的锡条和手艺焊接运用的锡线，因而无铅工艺的板子在最终的价格上会更高。

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