【转】PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的差异？

  电路板生产中工艺技术要求是个很重要的要素，他直接决议着一个板子的质量与定位。

  比方喷锡、沉金，相对来说沉金便是面临高端的板子。沉金因为质量好，相对于本钱十分高。

  所以许多客户就选用最常用的喷锡工艺。许多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。

  1、从锡的外表看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较昏暗。无铅的浸润性要比有铅的差一点。

  2、有铅中的铅对身体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。详细多少要看无铅合金的成份啊，

  像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实践调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

  4、铅会进步锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相比照无铅锡线好用，不过铅有毒，常常运用对人体欠好，并且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点结实许多。

  1、PCB板无铅喷锡归于环保类不含有害于人体健康的物质铅,熔点218度左右;喷锡锡炉温度需求控制在280-300度;过波峰温度需求控制在260度左右;过.回流温度260-270度.

  2、PCB板有铅喷锡不归于环保类含有害于人体健康的物质铅,熔点183度左右;喷锡锡炉温度需求控制在245-260度;过波峰温度需求控制在250度左右;过.回流温度245-255度

  LDO线性稳压器产生了模仿电源与数字电源，模仿电源去给运放供电，他们的地是不是同一个地？

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