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跟着电子职业不断的开展,PCB的技术水平也在水涨船高,常见的外表处理工艺就有喷锡,沉金,镀金,OSP等;其间喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的差异在哪?
1、无铅喷锡归于环保类工艺,不含有害于人体健康的物质“铅”,熔点在218度左右;锡炉温度需控制在280-300度;过波峰焊温度需控制在260度左右;过回流焊温度在260-270度左右。
2、有铅喷锡不归于环保类工艺,含有害于人体健康的物质“铅”,熔点183度左右;锡炉温度需控制在245-260度;过波峰焊温度需控制在250度左右;过回流焊温度在245-255度左右。
3、从锡的外表看,有铅锡比较亮,无铅锡比较昏暗;无铅板的浸润性要比有铅板的差一点。
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